AI：云厂自研芯片加速放量，AI+手机/眼镜等终端将率先落地

2H24起，AI训练端Scalinglaw逐步收敛，市场更多关注AI应用落地进度以及在端侧硬件终端的创新。我们观察到：1）AI算力：为提升效益并减轻对英伟达依赖，云厂加大推理/训练自研芯片推出，据产业链调研，我们预计25年亚马逊自研芯片放量增速有望最高。2）AI终端：现阶段手机硬件制约影响并不大，核心在于手机终端大模型的使用体验感增强，苹果、三星、华为等品牌厂不断锤炼自身大模型能力，25年手机终端软硬件升级趋势相对确定。此外，AI眼镜技术迭代路径清晰，我们看好眼镜硬件迭代+AIAgents生态崛起+用户心智突破三重逻辑共振。

汽车电子：比亚迪大规模发力，高阶智驾开始向下普及

过去两年以NOA为代表的高阶智驾功能主要集中搭载在蔚小理、华为、小米等新势力品牌中，集中在20万以上市场上。但随着小鹏MONA热卖、特斯拉FSD有望入华，带给自主品牌更为迫切的加码高阶智驾的需求，特别是在其主力市场10-20万价位段。4Q24开始，市场逐步关注比亚迪的发力高阶智驾的规划。目前比亚迪L2+搭载车型主要系腾势、仰望以及汉、海豹等20万以上新改款车型中，在10-20万的主销市场（1-3Q24占比65%）有较大渗透空间。我们看好比亚迪发力高阶智驾带来硬件产业链的需求提升，同时加速行业头部自主品牌的跟随动作。

自主可控：关注先进封装及设备材料国产化的投资机遇

1）我们认为2025年国内在地化生产趋势有望持续，我们测算全球主要非大陆的代工企业若分别转移50%/70%的订单，对应市场达59.7亿/83.6亿美元；2）国产AI芯片持续发展，先进封装重要性日益凸显。3）设备环节国产替代已迈过早期0-1阶段，设备公司订单先进制程占比逐步提升，核心设备突破稳步进行，龙头设备公司走向平台化。此外国产替代沿产业链往上游零部件等环节传导，材料国产替代也逐步走向高端化。