晶圆载具，顾名思义，用于装载晶圆，包括晶圆载具盒、晶圆传送盒和晶圆舟。晶片储存在运输箱中的时间占整个生产过程的很大一部分，晶片盒本身的材料、质量和清洁度可能对晶片质量有或多或少的影响。

晶片载体一般采用耐高温、优异的力学性能、尺寸稳定性、耐久性、抗静电、低放气、低沉淀和可循环利用的材料。PEEK可用于制造用于一般传输过程的载具。一般使用抗静电PEEK。PEEK具有许多优异的性能，如耐磨性、耐化学腐蚀性、尺寸稳定性、抗静电性和低放气性，有助于防止颗粒污染。并提高芯片处理、存储和转移的可靠性。

材料包括：PEEK、PFA、PP、PES、PC、PEI、COP等，一般经过抗静电改性。

1，晶圆载具是用于硅片生产、晶圆制造、以及工厂之间的晶圆储存、运输和防护的重要半导体塑料制品，是AMHS系统（物料自动化搬运）构建12寸晶圆厂自动化搬运方案的必备部件，是重要的半导体零部件。

2，芯片在其制造过程中，一般需要在三周内数百次往返于半导体生产线，晶圆存放在运输盒内的时间在整个生产过程中占比很高，因此晶圆载具在整个生产过程中是必不可少的保护和运输工具。

3，芯片昂贵且极易受到误操作和污染的影响，而晶圆载具本身的材质、质量和洁净与否都可能会对晶圆质量产生或大或小的影响，在芯片制造过程中起到重要作用。

4，昌红科技融合其在精密模具、配套自动化设备的设计和制造、塑料加工三方面的核心技术，打造出“一站式”整体解决方案能力，并将其应用于OA结构件、医用高分子塑料耗材、半导体耗材零部件三大应用领域。2022年，昌红携手鼎龙，强强联合，切入中高端晶圆载具产品市场。



5，目前，公司晶圆载具生产工厂的厂房已建成，且公司半导体晶圆载具业务已有部分产品向客户送样，待客户验证通过后将逐步量产，将有望打开全新增长曲线。

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