1 专注高硬脆材料切割，应用场景不断拓展

1.1 深耕底层技术研发，聚焦应用型材料切割

公司深耕切割技术研发。

公司前身青岛高校测控技术有限公司成立于2006年，初期主营轮胎检测设备及耗材，后续业务不断延伸至光伏材料、半导体、蓝宝石、磁材切割领域，当前已成长为国内领先的高脆硬材料切割设备+切割耗材供应商，为下游客户提供多场景完整的切割解决方案。

2020年公司在科创板上市（股票代码：688566.SH），2021年凭借自身领先的切割技术及协同效应推出硅片切片代工服务，后续有望成为公司新的业绩增长点。

公司专注应用型材料切割。历经十余年快速发展，公司不断拓展切割应用场景，当前主要产品应用在轮胎设备检测、光伏硅材料、半导体、蓝宝石、磁材切割领域，同时为硅片制造厂及电池片企业提供硅片切片代工服务。

轮胎检测设备及耗材：公司以轮胎检测设备及耗材业务起家， 2007年启动基于金刚线切割技术的“轮胎断面切割机及切割丝”的研发，替代原有砂浆切割、圆盘踞切割等传统轮胎切割方式，2009年推出相关系列产品并陆续获得美国固特异、法国米其林、德国大陆马牌等全球知名轮胎制造商订单，成为公司早期业绩的强有力支撑。

光伏材料切割设备及切割工具：公司当前的核心业务。公司2011年明确光伏材料切割为中长期策略，开始研发金刚线切割在光伏硅材料领域的应用。

2016年3月推出第一代金刚线切片机GCQ0630，同年自主研发的金刚线产线投入使用。

2017年以来公司陆续推出切割速度更快、适用金刚线更细的切片机及线径更细的金刚线产品。

2020年公司推出的最新一代切片机GC700X可通过轴距变化满足多种硅片尺寸切割需求，市场份额进一步扩大。2021年公司将金刚线从一机六线改造为一机十二线，产能规模大幅提升，同时持续推进行业金刚线细线化进程。

半导体、蓝宝石、磁材切割设备及切割工具：公司定义为创新业务并持续积极布局。2017年开始技术储备研发，2019年以来陆续推出相关设备（半导体切片机、半导体截断机、半导体金刚线）并获得小额销售订单。截至2022年6月30日，公司创新业务设备类产品在手订单合计金额2487.67万元（含税），后续预计将保持高速增长。

切片代工服务：2021年新增业务，从产品服务商延伸到服务提供商，该业务后续快速放量有望为公司贡献高利润弹性。当前公司披露规划三个项目共47GW产能，分别为：

1）四川乐山通威永祥工厂大硅片研发中心和示范基地5GW（已达产）；

2）与京运通合作的乐山20GW大硅片及配套项目（一期6GW产能爬坡并基本达产；二期拟建设14GW的光伏硅片的切片产能，将根据光伏产业的发展情况择机启动）；

3）江苏建湖10GW大硅片项目（逐步进入爬产阶段）；

4）江苏建湖（二期）12GW大硅片项目预计2023年投产。

1.2 股权结构稳定，激励政策彰显公司信心

股权结构稳定，子公司分工明确。公司股权结构较稳定，实际控制人为董事长张项先生，截至2022H1董事长持股占比25.48%。

公司青岛总部主要承担光伏硅片切片机等设备的研发和生产，下设5家子公司，其中河南洛阳高测负责精密轴承箱（切割设备中的核心件）的研发生产；山西长治高测与壶关高测负责电镀金刚线的研发生产销售；四川乐山高测作为大硅片研发中心和创新示范基地，承担大硅片切割工艺研发职责，配有5GW切片代工产能并承担京运通20GW切片代工项目；江苏盐城高测负责周边配套电池厂共10GW切片代工。

激励政策彰显公司发展决心，驱动公司持续成长。

公司于2021年4月23日进行了首次股权激励计划，授予限制性股票321.05万股，占公司股本总额1.98%；2021年10月完成对预留部分授予，共累计向150名激励对象授予323.05万股限制性股票，占公司股本总额的2.0%。

公司激励政策彰显公司发展决心，驱动公司管理、技术、业务核心团队持续保持出色的专业水准和卓越的决策能力，成为公司持续良态发展的核心资源和重要保障。

1.3 光伏行业高速发展助推公司业绩高增，切片代工业务盈利开始兑现

2016年以来公司受益于光伏行业高速发展，经营业绩持续高增长。2021年实现营业收入15.67亿元，同比增长109.97%；净利润1.73亿元，同比增长193.38%。2022上半年实现营业收入13.35亿元，同比增长124.16%；净利润2.37亿元，同增224.39%；毛利率38.67%，同比增加4.74pct；净利率17.74%，同比增长5.48pct。

2021年公司净利润大幅回升。受益于光伏行业高速发展，在上游原材料紧缺、下游需求旺盛情景下，硅片企业纷纷加快扩产节奏，切割设备需求旺盛。

2022年上半年公司光伏切割设备类产品以领先市场的竞争优势获得多家客户订单，实现营收5.6亿元；切割耗材业务以为行业提供符合硅片薄片化需求的金刚线实现营收3.2亿元，新拓展业务切片代工服务实现3.11亿元，占总收入23%，大幅提升带动公司总收入和盈利提升。

费用管控能力不断提高，销售和管理费率稳中有降。

近年公司管理费用率保持较稳定水平，销售费用率下降明显，主要是2019年以来公司对销售体系进行精简优化，将以地域为中心的销售体系转变为以主要客户为中心的销售体系，销售人员数量下降，销售活动及效率大幅提升。

公司整体费用管控能力不断提高，销售、管理和研发费用率从2017年的29.3%减少至2022上半年的16.6%。

以境内业务为主体，聚焦切割设备+切割耗材。

公司从2011年开始确立中长期发展战略为高脆硬材料切割加工，切割设备+切割耗材是公司主要收入来源。2021年切割设备贡献收入占比73.2%，切割耗材贡献收入占比21.8%，两者合计贡献营收占比超95%。

公司面向的客户主要为国内传统轮胎制造厂及光伏硅片、半导体、蓝宝石等新材料制造厂，并有少量的轮胎检测设备及耗材产品的境外销售。2021年公司境内业务实现营业收入15.2亿元，占比97.3%。

以技术创新为驱动，研发持续高投入。

公司成立以来坚持以技术创新为核心竞争力，自主研发并构建3大核心支撑技术及16项核心应用技术体系，实现切割设备、切割耗材、切割工艺协同发展，是国内唯一具备“切割设备+切割耗材”双线联合研发能力的企业。

公司近年来始终保持高研发投入， 2022年H1研发费用率达6.2%，研发人员数量占比达12.62%，均保持行业领先水平。

2.4 市场空间：当前市场规模142亿，后期市场规模增速稳定

测算过程：

根据市面上主流单晶硅片切割流水线配置方案并考虑到容配比，预计2022年，1GW硅片产能切割设备约3500万，金刚线单位售价为39.5元/公里（含税）。

核心假设：

假设未来两年切割设备类（包含截断机、开方机、磨倒一体化机、切片机）每年降幅5%，金刚线每年降幅4%。

预计2022-2024年切割设备+切割耗材合计市场空间分别为142亿元、182、232亿元。

3 设备+耗材协同发展，产品迭代+技改助力光伏业务高增

3.1 产品协同发展，客户资源优质

设备+耗材双轮驱动。公司目前是全球唯一一家同时拥有切割设备、切割耗材两类产品研发、生产及销售能力的企业。

基于为客户提供集成“切割设备、切割耗材、切割工艺”的系统整体解决方案的发展战略，公司双业务协同发展的具体优势体现在：

交叉销售：凭借切割设备和耗材双轮驱动，公司可根据客户需要提供设备或耗材，在销售端实现交叉销售。

联合研发：公司可根据产品销售的反馈情况进行切割方案设计，调整金刚线的切割能力或切割设备的运行性能，在研发端实现联合研发。

绑定头部客户，保障公司稳定发展。

基于创新型产品及优质服务，公司与隆基绿能、晶科能源、晶澳集团、天合光能、阳光能源、环太集团、东方希望、京运通、高景太阳能等光伏龙头企业建立长期合作关系。受益于下游客户集中度的进一步提升，公司绑定头部客户将保障公司稳定发展。

3.2 切片机快速迭代， 在手订单饱满

提供车间级解决方案，助力光伏企业降本提质增效。公司拥有截断机、开方机、磨倒一体机、切片机等光伏切割设备，可同时覆盖光伏硅片制造环节截断、开方、磨倒和粘胶、上下料、切片等主要工序要求，为光伏企业提供车间级的切片解决方案，从而实现自动化流水作业。

业务核心产品切片机快速迭代。

公司2016年推出第一款切片机GC-QP630进入光伏硅材料切割领域，2017-2019年陆续推出装载量更大、切割速度更快、适用金刚线直径更细的换代或升级产品，2020年推出最新一代产品GC-700X，获得下游客户深度认可。

最新一代产品具有可调轴间距，兼容性强具有平台化兼容设计（具备升级拓展空间）、高精度张力控制（张力波动更小）、细线化应用（具备35线及以下切割能力）及未来先进性（开放化软件端口，软件持续升级）四大核心优势，产品性能行业领先。

GC-700X具备偏心套/偏心轴箱发明专利，可通过轴距调整兼容16X/18X/210/220/230等多规格光伏硅片尺寸切割要求，有效解决客户在大硅片未来尺寸未定的情况下设备选型的风险痛点，设备推出后受到客户高度认可。

截至 2021 年年末，GC700X 切片机已实现销售签单 943 台，完成发货 634 台，客户遍及晶澳、晶科、高景、通合、安徽华晟等光伏大型企业，市占率快速提升。

在手订单饱满，奠定未来业绩高增基础。

公司2021年陆续拿下高景一期二期、通合一期二期、晶澳扩产项目及晶科能源的大订单，公司披露的一亿以上订单规模已突破8亿，22H1新签订单9.5亿，在手订单11.76亿元，短期业绩高增确定性夯实。

3.3 切割工艺积淀铸就技术优势，丰富客户资源助力金刚线份额提升

“单机十二线”技改大幅提升产能及生产效率，市占率有望快速提升。

2016年公司金刚线产品上市，2017年起公司持续扩产，产销规模快速提高。2020年公司将60条金刚线产能从青岛黄岛搬至山西长治，导致公司金刚线产量比下降7%、销量同比增长1%。

2021年公司启动了“单机十二线”技改升级，单机产能效率将大幅提升，同时叠加生产工艺和线速升级，生产线速由20米/分钟提升至30米/分钟，单线产能可达原产线的3倍以上，产能及生产效率大幅提高。2022Q1公司“单机十二线”技改已全部完成，2022年金刚线全年产能可达2500万千米以上，市占率有望快速提升。

切割工艺积淀助力细线化快速推进。

近年硅料价格维持高位，硅片企业为降低硅耗不断推进金刚线细线化进程，据CPIA，2021年主流单晶金刚线母线线径下降至43μm，2022H1主流线径已下降至36-38μm。

线径越细对钢丝的抗拉强度、屈服强度等指标的挑战越大，公司充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”联合研发优势，围绕光伏硅片“大尺寸、薄片化、细线化、高线速、自动化和智能化”技术趋势，不断推动产品升级迭代，2022H1公司主流金刚线产品线径已达到36-38μm，细线化进程行业领先。

丰富客户资源保障产能消化，配套产品提升竞争力。

公司依靠切割设备业务与隆基绿能、晶澳科技等一线硅片企业建立了长期合作关系，丰富的客户资源利于公司金刚线产品市场开拓。

此外，金刚线产品具有一定定制化属性，公司可充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”的协同优势，根据客户切割设备特点配套生产金刚线产品，针对性优化金刚线产品属性，帮助客户提升切割环节生产效率、降低生产成本，有利于增强客户粘性、提升市场份额。

3.4 融会贯通三项研发能力，切片代工业务打开光伏业务成长空间

硅片技术进步提高切片环节门槛。

随着硅片、电池等环节的工艺不断演进，大尺寸、薄片化、细线化、高线速、智能化成为切片环节的发展趋势。而技术进步同样提高了切片环节的门槛，切片难度不断提高。

根据CPIA统计，2021年国内硅片产能约407.2GW，同比增长69.7%，众多新进入者涌入硅片环节，如何突破切片环节的高壁垒成为一个重要问题。

在此背景下，公司于2021年推出切片代工业务，从产品服务商延伸到服务提供商。除出售切割设备以外，为客户提供了另一种切入切片环节的途径。

结合当前产业内实际情况来看，下游客户选择切片代工业务主要基于如下原因：

1、寻求低成本切割方案，缩小与一线厂的非硅成本差异。

目前行业内寻求切片代工业务的硅片厂商大多为二线厂商，与头部硅片厂及一体化组件龙头在切片环节良率有所差距，导致非硅成本的增加。而选择公司这样的专业化代工厂，借助公司的切片优势，可以比自身切片带来更多的经济性。

公司是行业内唯一一个将切割耗材、切割设备、切割工艺结合在一起的专业化切片服务提供商，掌握切片环节的核心know-how，同等长度的硅棒可以较竞争对手切出更多的硅片，为客户带来明显的成本降幅。

2、切片为重资产环节，技术迭代周期中，设备寿命大概率无法达到正常使用年限。

整个切片环节（机加+切片）单GW投资8000万左右，其中单纯切片环节单GW投资约6000万，包括切片机+清洗机+分选机等+公用设施等，属于重资产环节。

然而在硅片尺寸变大、薄片化趋势下，市场中现有的切割设备大部分需要更换。

后续若硅片技术持续减薄、硅片尺寸进一步变大、金刚线或者钨丝线径进一步变细（小于30μm），切割设备仍需加速迭代。因此硅片厂商若选择购买设备进行切片，则有固定资产加速折旧的风险。

当前公司披露规划三个项目共47GW切片代工产能，分别为：

1）四川乐山通威永祥工厂大硅片研发中心和示范基地5GW（已达产）；

2）与京运通合作的乐山20GW大硅片及配套项目（一期6GW产能爬坡并基本达产；二期拟建设14GW的光伏硅片的切片产能，将根据光伏产业的发展情况择机启动），

3）江苏建湖10GW大硅片项目（逐步进入爬产阶段）；

4）江苏建湖（二期）12GW大硅片项目预计2023年投产。公司上半年实现切片服务收入3.11亿，占总收入23%，切片总规模3GW，净利润2600万/GW，已经开始逐步兑现利润。

4 创新业务不断突破，半导体、磁材、蓝宝石材料领域打开新布局

2018年以来，基于公司的自主核心技术，公司持续推进金刚线切割技术在半导体硅材料、碳化硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发及产业化应用，进一步打开公司的业务空间。

4.1 向半导体硅片设备延伸，国产渗透加速及金刚线切割替代驱动半导体业务

芯片是半导体的核心，单晶硅片精细化处理是芯片的核心制造环节。半导体产业链上游包括制备半导体的材料以及所需设备；中游则是利用设备和原材料进行半导体制备；下游是个人电脑、汽车、消费电子等集成电路应用领域。

半导体行业中游又分三大部分，分别是芯片设计、芯片制造、芯片封装测试，其中芯片制造环节主要使用精密设备对单晶硅做精细化处理，单晶硅片是半导体产品的基础。

半导体硅片以进口为主，国产渗透将逐步提高。

近十年来，半导体级单晶硅片市场增长稳定。

但目前半导体硅片仍以进口为主，2020年全球半导体硅片市场份额前五名企业分别是日本信越化学、日本SUMCO、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆、韩国SK。

国内大陆地区，半导体硅片企业在6 英寸及以下的半导体硅片方面基本可实现国产替代，而在更大尺寸的8 英寸和 12 英寸半导体硅片上，仅有沪硅产业、TCL中环等少数企业具备生产能力。

随着国内硅片厂商的技术突破以及硅片扩产，我国 8 英寸和 12 英寸硅片规模化生产提速。目前，受物联网、云计算、人工智能、大数据、5G通信、新能源车等新技术的兴起，新技术应用需求推动半导体产业进入新的发展周期。

中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，并且需求增速持续旺盛。在国际贸易摩擦加剧的背景下，我国对半导体产业政策扶持力度不断提升，国内半导体产业的产能规模和制造工艺得到快速进步，逐步实现国产替代已成为国内半导体产业发展的明显趋势。

半导体用金刚线与光伏用金刚线电镀工艺流程存在共通性。

半导体用金刚线与光伏用金刚线工艺流程基本相同，切割对象均为硅片，但对于半导体硅片，其一致性等要求远高于光伏用硅片，从而对切割半导体硅片的金刚线的性能要求更高，包括切缝更小、线痕更低、线径波动范围更小等。

公司半导体设备包括研磨机、截断机、切片机和倒角砂轮，有望受益于国产渗透加速及金刚线切割替代。

公司在半导体领域的主要产品均是半导体硅片生产过程中的主设备，目前正在致力于将金刚线切割技术拓展至半导体硅片切割领域。

半导体硅片切割一直以来主要采用国外设备并使用砂浆工艺进行切割，随着金刚线切割技术的突破，国产金刚线切割设备正逐步实现进口替代。

目前，金刚线切割硅片方面，3-5 英寸小规格硅片已全部实现金刚线切，6英寸硅片实现约 70-80%，8 英寸硅片处于初步切换阶段，12 英寸硅片金刚线切割还处于技术验证阶段。

未来随着工艺不断成熟以及小尺寸硅片成功替代经验的推广，金刚线切割有望在半导体硅片中实现规模化应用。

2021年公司 8 英寸半导体切片机已进入麦斯克生产体系，半导体研磨机、碳化硅切片机及碳化硅专用金刚线已在客户端实现试用。

4.2 基于光伏金刚线技术向蓝宝石及磁性材料拓展，公司产品已在市场应用

蓝宝石材料是现代工业重要的基础材料，需求受LED芯片和消费电子带动。

蓝宝石由于具备强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底、消费电子产品保护玻璃、航空航天装备以及医疗植入品等领域。

目前，绝大部分LED芯片以蓝宝石为衬底，Mini/Micro LED为新的行业增长动力，随着其规模渗透率及成本优势的快速提升，LED行业将会迎来新一轮的快速增长。另外，随着5G技术商用步伐的加速、无线充电技术的普及，以及全球消费电子产品持续的创新迭代，蓝宝石成为了越来越重要的触控显示、外观防护主流材料。

近年来，蓝宝石在消费电子领域的应用不断增加，包括智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电脑摄像头保护镜片、指纹识别镜片、保护盖板等零组件，市场呈现出旺盛的需求态势。

公司拓展金刚线切割至蓝宝石切割领域。

蓝宝石上游产业链主要包括三个环节：设备—长晶—加工（切磨抛）蓝宝石生产主要有两个环节，即前道的蓝宝石长晶和后道的蓝宝石切片。

蓝宝石切片制作包括定向、切片、研磨、倒角、清洗、退火、质检等步骤。公司目前正在致力于将金刚线切割技术拓展至蓝宝石切割领域，通过为蓝宝石晶片制造厂商提供切割设备以及切割耗材，使用金刚线切割技术将硅棒最终制作成蓝宝石晶片。

磁性材料切割向金刚线切割发展，金刚线切割有望实现规模化。

磁性材料是工业和信息化发展的基础性材料，其硬度高、性脆、忌温度骤变，机械加工存在一定难度。随着磁性材料应用的发展，传统的砂浆切割已无法满足高精度高效率切割的要求。

目前，国内磁性材料切割已有少量应用金刚线，但尚处于由砂浆切割向金刚线切割的转型阶段。

金刚线将凭借其优异的切割性能成为未来硬脆材料切割领域的主流切割工具。因此，作为硬脆材料切割工具，金刚线极大地提高了硬脆材料的加工效率和加工质量，将随着硬脆材料应用领域的不断拓展而随之向相关领域延伸。

金刚线电镀工艺在蓝宝石、磁材领域及光伏用金刚线电镀工艺流程具备通用性，但指标要求存在差异。公司可将基于在光伏和半导体领域的金刚线领先技术，进一步拓展至蓝宝石、磁性材料行业。

这些领域的总体电镀工艺流程金刚线存在通用性，但由于切割对象的物理性质和切割精度存在差异，其对金刚线的指标要求，例如线径、砂量、镀层厚度等将会不同。

公司凭借在光伏金刚线的技术优势，蓝宝石切片机及磁材多线切割机已实现产品销售。

公司在半导体、蓝宝石及磁材领域均实现并保持了“切割设备+切割耗材”的规模销售。

在蓝宝石及磁材方面，公司在行业内首次推出的蓝宝石切片机、磁材多线切割机在 2021 年实现了批量销售，同时带动蓝宝石及磁材金刚线销量大幅增加。

GC-SADW6670 蓝宝石切片机及 GC-MADW1660 磁材多线切割机持续保持技术领先地位，2022上半年实现市场份额绝对覆盖；GC-SCDW6500 碳化硅金刚线切片专机作为国内首款高线速碳化硅金刚线切片专机，可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率和出片率，显著降低生产成本，目前已实现小批量销售。

公司创新业务保持高增速，在手订单充沛。

2022 年公司的创新业务保持了持续高速增长的态势，上半年创新业务共实现营业收入 7567.84 万元，其中设备类产品共实现营收3739.36万元（包括半导体截断机、蓝宝石切片机及磁材设备）。截至2022年6月30日，公司创新业务设备类产品在手订单合计金额2487.67万元（含税），后续预计将保持高速增长。

5 盈利预测

5.1 盈利预测：预测公司2022-2024年净利润5.2、8.2、10.5亿元

光伏切割设备业务：受益于全球光伏装机持续高增长所带动的硅片行业扩产，切割设备环节预计增速保持稳定。

上半年由于原材料及瓶颈物料成本增长，公司切割设备毛利率有所下降，后续毛利率有望保持稳中有升。

预计公司 2022-2024 年光伏切割设备收入分别为 13.72、17.84、23.19 亿元，毛利率为 31%、 33%、35%。

切割耗材业务：公司于年初完成“一机十二线”技改，金刚线产能从年产800万公里提升到2500万公里以上，全年有望实现满产满销，公司后续仍有1200万公里金刚线产能扩张计划，一期400万公里预计2023年下半年投产。

预计 2022-2024 年切割耗材收入分别为7.65、10.93、10.5 亿元，毛利率分别为 40%、40%、40%。

切片代工业务：公司目前披露规划三个项目共47GW产能，预计公司2022-2024年切片代工业务有效产能分别为10/25/45 GW，考虑到行业内硅料价格下行趋势，预计公司22-24年代工业务收入分别为8.28、18.31、31.69亿元，毛利率分别为 40%、35%、30%。

创新业务：预计公司22-24年代工业务收入分别为1.51、2.12、2.97亿元，毛利率分别为 42%、45%、45%。

费用率：由于公司规模效应逐渐显现，预计2022-2024年公司销售费用率分别为3.3%、3.1%、3.0%、研发费用率分别为6.5%、6.2%、5.9%、管理费用率分别为7.3%、7%、6.8%，均有所下降。

预计公司2022-2024年营业收入分别为32.0、50.2、69.5亿元，同比增长104%、57%、38%；预计公司2022-2024年归母净利润分别为5.2、8.2、10.5亿元，同比增长202.7%、57.1%、28.3%。

5.2 估值：目标价115元，对应50倍2022PE

我们选取4家A股上市公司作为可比公司相对估值参考，可比公司2022PE均值为34倍。

预计公司2022-2024年归母净利润分别为5.2、8.2、10.5亿元，对应EPS分别为2.29、3.60、4.62元，考虑到公司切割设备及切割耗材的双头部地位及切片代工业务的布局，给予公司2022年50倍PE，对应目标价115元。

6 风险提示

下游扩产不及预期：公司主营业务金刚线及切割设备与硅片环节扩产密切相关，若下游扩产不及预期，则会造成公司订单增速下滑。

技术进步不及预期：硅片大尺寸、薄片化技术迭代持续演绎，如果公司在研发方面不及预期，则会出现技术落后风险。

硅料价格下行过快风险：公司代工业务盈利主要来源于剩余硅片出售，与硅料价格强相关，如果硅料价格快速下降，则会导致公司盈利不及预期。

限售股解禁：公司于2022年6月27日、8月8日限售股解禁，分别占总股本0.58%、1.24%。

股东减持风险：潍坊善美减持风险。