事件:7月26日，据台湾媒体报道，英特尔、AMD、英伟达等企业都预警下半年CPU、GPU或持续缺 货，除了晶圆代工产能紧张之外，用于芯片封装的ABF载板严重缺货也是重要原因。ABF载板是一 种IC载板，属于PCB大类，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片的封装。

一、PCB行业基本介绍：

PCB号称“电子电路之母”，包括刚性板、挠性板、封装基板等，下游主要用于消费电子、汽车电子 和通信设备（5G）。

PCB(Printed Circuit Board)即印制电路板，主要功能是连接各种电子元器件形成预定电路。按照软 硬特性，PCB可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板。此外，还有用于特殊功能的IC载板，是重要的芯 片封测材料。

预计下半年PCB将受益于通信设备边际改善、消费电子以及汽车电子需求提升，此外Mini LED产 品放量、IC载板紧缺也将带动该细分领域PCB公司业绩增长。

PCB下游应用中，消费电子(37%)、汽车电子(11%)和通信设备(8%)是主要领域，另外还有计 算机、工控医疗、航空航天等。预计通信设备用PCB将迎来复苏，消费电子、汽车电子用PCB将迎来 量价齐升，此外Mini LED产品放量、IC载板紧缺也将带动该细分领域PCB公司业绩增长。

通讯设备方面，近期 各大运营商招标动作频繁，5G三期招标逐渐开启，有望驱动5G设备供应商业绩改善。新一轮招标将 引入新的供应商，除了深南电路、生益电子(生益科技子公司，负 责PCB业务)和沪电股份，未来崇达技术、景旺电子、超声电子等第二梯队的供应占比有望提升。

此外，2021世界5G大会即将在8月6日召开，近日中国电信回A股上市战略意义重大，将为国内5G建设 提供稳定资金。

汽车电子方面，电动化、智能化带动汽车PCB量价齐升。据产业链调研，汽车客户短期对 HDI/FPC/软 硬结合板、长期对高多层板的需求逐步增长。传统的燃油车中，普通车型PCB用量为30-40块，但在新 能源汽车中多达80-100块。到2022年中国新能源汽车产量将达到360万辆，5年复合增长率34.9%。有 汽车电子PCB业务的公司包括沪电股份、世运电路等。

 消费电子方面，iPhone是挠性板(FPC)需求主力，此外，平板电脑、智能手表、TWS耳机、IoT设备 等智能设备也将提升中高阶HDI和FPC的需求。

苹果将在9月 发布新一代iPhone，并有望同时发布新款MacBook Pro和AirPods。近期苹果产业链提前进入备货期，叠加华为7月底发布P50系列新机，供应链上游新一轮需求启动，核心供应商三季度业绩有望迎来改 善。

此外在Mini LED方面，2021年以来三星、LGD、苹果、华为等知名厂商陆续发布或即将发布Mini LED背光显示产品，带动Mini LED基板需求快速增长。Mini LED产品和传统LCD屏幕相比，灯珠数量 更多、点间距更小，对PCB产品的线宽线距、散热、一致性等性能有更高的要求，因而Mini LED基板 价值量明显高于传统PCB。奥士康、鹏鼎控股、东山精密等厂商有望受益于Mini LED基板的量价齐 升。

IC载板方面，2020年下半年以来晶圆代工和封装产能持续紧张，带动IC载板需求持续紧缺和涨价。供 给方面，IC载板壁垒高，扩产周期长，短期难以满足需求。近日，英特尔、AMD、英伟达等企业表 示，用于芯片封装的ABF载板严重缺货已经成为导致下半年CPU、GPU可能持续缺货的重要原因之 一。此外，大陆厂商市占率较低，国产替代诉求较强，深南电路等厂商有望持 续受益。

小结:PCB是“电子电路之母”，包括刚性板、挠性板、封装基板等，近期ABF载板出现严重缺 货。PCB下游应用中，消费电子(37%)、汽车电子(11%)和通信设备 (8%)是主要领域。预计下半年PCB将受益于通信设备边际改善、消费电子以及汽车电子需求提升，此外Mini LED产品放量、IC载板紧缺也将带动该细分领域PCB公司业绩增长。

二、原材料成本分析：

压制PCB企业的除了需求，当然还有成本，上半年在全球大通胀的背景下，上游材料飞速涨价，对企业成本造成了很大的压力，那么展望下半年，这一问题有没有好转呢？

PCB上游原材料为覆铜板(CCL)、半固化片(PP)、铜箔、铜球等，其中覆铜板占成本的37%左 右，是最重要的PCB原材料，其他原材料如半固化片占成本13%、金盐占成本8%、铜箔铜球占成 本5%。

覆铜板的原材料包括铜箔(成本占比30%-50%)、玻纤布(成本占比25%-40%)和树脂(成本占 比25%-30%)等。

环氧树脂

近期国内环氧树脂市场宽幅下跌。截止6月25日，华东液体树脂商谈价格在26000元/吨附近，固体环氧树脂商谈价格在25000元/吨附近，一周降幅都在1500元/吨以上。

7、8月份是粉末涂料的“淡季”，相应的环氧树脂的需求也会有所减少，此外下游几个大的行业需求暂无明显好转，风电客户采购积极性不高，电子方面需求均有减少趋势，对于环氧树脂也进入“淡季”，后期价格可能继续走低。

电子玻纤布

电子布是玻纤中的高端产品，4月末7628电子布价格为7.8元/米，较2020年低点提升142%。但目前价格处于相对高位，上行空间有限。

铜箔

百川盈孚监测数据显示，截至6月21日，6微米铜箔价格约12.1万元/吨，8微米铜箔价格约10.5万元/吨，分别较年初上涨23%和28%，较2020年低位上涨34%和50%。预计未来该项材料仍将长期维持在高位。

总结：PCB最重要的原材料覆铜板大概率价格仍将维持在高位，但总体会有小幅下降，且部分PCB厂商已经上调了产品价格，总体而言，PCB产业能够应对原材料高位的风险。

三、相关标的

【生益科技600183】$生益科技(SH600183)$ 国内高频覆铜板领军企业，玻璃布基覆铜板全球市占率超过70%;在纸基、金属 基覆铜板领域同样属于头部企业。2020年公司覆铜板及粘结片业务营收占比达74%，PCB业务营收占 比达24%。以上内容可知，生益科技其实属于PCB产业的上游，但与金安国纪等企业不同，生益科技主营的是高端覆铜板（高端铜箔占比成本更高，提价时利润空间更小），且其与大客户绑定程度较深，议价能力相对较弱，而今年上半年覆铜板涨价极为迅猛，因此市场担忧其无法向下游传导成本压力从而影响利润，其股价表现与金安国纪有着天壤之别。

而7月26日，公司发布业绩预告，预计2021年上半年实现净利润14.0-14.2亿元，同比增长69.5%-71.9%，对应二季度净利润为8.6-8.8亿元，环比一季度增长57.2%-60.9%，同比2020年二季度增 长75.8%-80.0%，超出市场预期。这打消了市场的顾虑，说明二季度开始，公司也开始涨价，顺利将涨价传导到了下游。

【深南电路002916】$深南电路(SZ002916)$ 拥有PCB、电子装联、封装基板三项业务，分别占总营收73%、10%、13%。先说说PCB业务，随着新一轮通讯基站招标，有望带动通讯PCB需求增长，通讯PCB占比60%出头，可见公司PCB主要市场目前依然在通讯，此外三季度为消费电子传统旺季，同样有利于提振PCB需求。此外，公 司封装基板已进入日月光、安靠、长电科技等封测大厂供应链。在先进封装趋势下，公司封装基板业 务有望不断提升，但该块业务毕竟占比不高，应理性看待，公司目前主要属性依然为5G，但芯片、消费电子属性也有加分。

【鹏鼎控股002938】$鹏鼎控股(SZ002938)$ 全球PCB领军企业，FPC业务全球市占率达23%，此外公司HDI业务也处于业内 领先水平。公司与苹果深度绑定，营收中约60%来自iPhone。此外，公司Mini LED用板处于量产爬坡阶段，有望用于新款iPad和MacBook，公司汽车用FPC/HDI板将随汽车 电子化程度的提高进一步提升。需要注意的是，公司的miniled用板采用背光技术，根据现有信息了解，二季度开始贡献产能，下半年预计开始放量，这一块是公司最大的亮点；至于汽车电子板块，目前仍然处于开拓阶段，暂时不作为重点，总体来说，公司依然为消费电子属性，且与苹果公司深度绑定。此外，9月22日，公司将迎来巨量解禁，解禁数额占比达72.51%，且为首发原股东限售股，但经查阅一季报十大股东，解禁部分为前两位控股股东，由于公司贡献的营收、利润数额较大，个人认为对这样重要的子公司，大股东减持的概率不大，但仍需作为一项隐患注意

江南短评：

600601方正科技，PCB这一波涨价大行情不会错过，作为行业新秀、华为金牌服务商的小芳，平安大手笔介入重整重组后躺在特大底部方正股价会几倍吗？市场期待着.......
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