半导体行业并购加速 车用芯片需求将激增

据外媒22日消息，日本半导体芯片大厂瑞萨电子拟收购美股芯片厂商英特矽尔（Intersil），双方已就收购一事进入最终协商阶段，预计最快在本月内达成基本共识，收购额预估最高达30亿美元。据介绍，瑞萨希望通过收购Intersil抢占自动驾驶车用芯片市场。目前，我国也在加快智能驾驶研发进程，相关行业标准有望近期出台，车用芯片作为重要组成部分，潜在市场空间将达千亿规模。
　　
　　全球半导体市场方面，智能手机用半导体需求增长放缓，但在车载半导体方面，除了自动驾驶等新领域外，发动机的电子控制用半导体也不断扩张。Intersil主要生产汽车电子、机床、智能手机等产品所需半导体，市场竞争力较强。在汽车智能化快速推进阶段，车用半导体芯片市场规模将大幅提升。
　　
　　半导体市场调研机构 IC Insights数据显示，2014年全球车用芯片市场规模约214亿美元，预计 到2017 年将达到288亿美元，年均复合增长率为10.4%。从行业格局来看，汽车芯片市场主要被瑞萨、英飞凌、意法半导体、NXP 等海外厂商控制，我国厂商所占市场份额较小，存在巨大的进口替代空间。从产业链来看，汽车电子可分为上游电子芯片制造商；中游电子系统模块集成商；下游汽车整车制造商。而在汽车电子整个产业中，芯片制造商由于其高门槛、高技术，享有整个产业最高的毛利率水平。目前，全球汽车电子芯片收入规模约占全产业链25%。
　　
　　与手机芯片等数码设备相比，车用电子芯片要求更加严苛，存在高技术门槛、长周期及高额研发费用等特征。汽车电子芯片对产品性能与可靠性都具有很高要求。目前，我国正在大力推进集成电路国产化发展，存储器、CPU等基础产品均获得系列政策扶持。近日由27家高端芯片、基础软件、整机应用等重点骨干企业、著名院校和研究院所，共同发起成立了“中国高端芯片联盟”。该联盟接受国家集成电路产业发展领导小组办公室指导，旨在重点打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。另外，紫光集团和武汉新芯已联手组建长江存储科技有限责任公司，推进存储器国产化。半导体产业的快速发展也为下游车用芯片市场提供了技术支撑。
　　
　　我国也正在积极推进智能驾驶产业发展。工信部此前透露，智能网联汽车技术发展路线图研究已基本完成。去年全球智能汽车市场需求为1900亿元人民币，自主驾驶和安全系统占据优势地位。机构预计到2020年，全球智能汽车市场需求将达7000亿元人民币。去年我国智能汽车市场需求为700亿元人民币，到2020年市场需求将超2500亿元人民币，车用芯片等相关产品有望迎来快速扩容。
　　
　　综合券商研报来看，大唐电信作为电信科学技术研究院旗下公司，目前正在推进集成电路芯片设计业务发展，主要面向移动互联网、车联网等领域。公司与恩智浦（NXP）合资成立的大唐恩智浦，专注于汽车电子芯片领域。全志科技主营平板电脑等智能终端芯片制造，并积极布局汽车电子等芯片市场。公司已量产多款芯片应用于行车记录仪、车机等市场，已推出的V 系列和T 系列芯片产品成为市场主流芯片方案。

对此，本人以自身采集开发的全国唯一沪深股票大数据库资料为依据做如下产业链分析：

首先关注芯片研发类公司如华微电子 、中一电子、太极实业、东芯通讯；

其次是关注芯片设计类公司如紫光国芯、奥贝克、鲁亿通、华微电子、中一电子；

三是关注芯片开发类公司如奥贝克；

四是关注芯片晶圆加工中芯国际；

五是关注芯片材料的上海新阳；

六是关注芯片器件类公司如士兰微；

七是关注芯片封装类公司如长电科技、深科技、晶方科技、通富微电、兴森科技、欧比特；

八是关注芯片测试方面的太极实业、大港股份、深科技、华微电子；

九是关注芯片设备类公司如顶龙股份、北方华创、上海新阳

十是关注芯片耗材方面上海新阳；

十一关注芯片销售方面的奥贝克、中一电子、润欣科技、长电科技、鲁亿通、华微电子。