高速覆铜板电子树脂：碳氢树脂（PCH）供应格局梳理

一. 覆铜板结构

覆铜板（CCL）由树脂、增强材料和铜箔复合而成，为PCB核心基材。

（1）铜箔（导电层）：承担信号传输功能，一面粗糙（与玻纤布/树脂结合）、一面光亮（印制电路）。

（2）增强材料（骨架）：提供力学支撑与性能优化，主流材料为玻纤布。

（3）树脂（粘结剂）：粘合增强材料与铜箔，并提供电气绝缘性。

二. 高速覆铜板树脂

AI服务器需满足低介电损耗（Df）、低介电常数（Dk）、低热膨胀系数（CTE）等性能要求，上游高速覆铜板采用低介电热固性树脂：

（1）聚苯醚(PPO/PPE)：主流方案，性能均衡，用于服务器主板（UBB板）。

（2）碳氢树脂（PCH）：介电损耗极低，但耐热性一般，用于GPU加速卡（OAM板）。

（3）双马来酰亚胺（BMI）：耐高温、支撑密集运算，用于封装基板、GPU载板。

（4）聚四氟乙烯（PTFE）：高频性能最优，但制备难度大，用于高速背板（交换机/光模块）。

三. 碳氢树脂概览

碳氢树脂（PCH）是一种以碳、氢为主体的热固性树脂，由于C-H的低极性分子结构，且分子链呈锯齿状排列，使其具有优良的介电性能。

碳氢树脂原料来源广泛、成本较低，但存在力学强度低、热性能不足等问题，通常采用树脂混合复配体系来进行改性：

（1）台光电子方案：采用碳氢树脂+马来酰亚胺（BMI）。

（2）松下ODV体系：M7/M8采用碳氢树脂+聚苯醚（PPO）。

四. 碳氢树脂供应格局

（1）海外头部供应商包括曹达（日）、旭化成（日）、沙多玛（美）、科腾（美）。

（2）国内供应商

东材科技：碳氢树脂年产能500吨，3500吨/年产线在建，预计2026年Q3投产，客户包括台光电子、生益科技。

圣泉集团：碳氢树脂年产能100吨，1000吨/年产线在建，客户包括沪电、深南。

世名科技：500吨/年碳氢树脂产线已建成（盘锦基地），预计2025年Q4投产，产品通过M8/M9方案测试。

英伟达GB300液冷环节：主要变动及供应商梳理

一. 液冷架构概览

1.1 液冷分类

（1）非接触式：冷板式，通过冷板将服务器热量传递至管路冷却液，技术成熟，应用最广。

（2）接触式：包括浸没式、喷淋式，现阶段应用较少。

1.2 冷板式通用架构

（1）室外侧：冷源（冷却塔/干冷器）、管路/冷却液。

（2）室内侧：冷却分配单元（CDU）、液冷机柜（包括服务器、冷板、快接头UQD、分流器Manifold）、管路/冷却液。

二. GB300液冷方案

英伟达GB300采用冷板式全液冷架构，冷却路径：CPU/GPU→冷板 →Manifold→CDU→外部冷源；核心部件及变动： 

2.1 冷板

（1）作用：GB300采用插槽式模组（可拆卸），冷板安装于插槽底座，通过微通道内的冷却液带走热量。

（2）冷板变动：GB300采用独立冷板设计，每个GPU独立搭载冷板，替代GB200大面积覆盖方案。

（3）导热介质变动：从硅脂更换为液态金属（镓基合金），导热系数更高，但维护频率提升。

2.2 快接头（UQD）

（1）作用：实现管路与冷板、Manifold的快速连接，具备无泄漏、高流量、热插拔等性能。

（2）变动：UQD03尺寸缩小（直径25mm→8mm）、用量翻倍。

2.3 冷却分配单元（CDU）

（1）作用：将冷却液泵送至机柜，将换热冷液送回室外侧，实现系统循环；并负责控制流量、压力及温度。

（2）变动：采用磁悬浮泵替代机械泵。

2.4 分流器（Manifold）

（1）作用：将CDU输出的冷却液均匀分配至机柜各冷板。

（2）变动：采用冷热分离的双通道架构，组件和Manifold采用盲插式对接。

2.5 具体价值量拆分

三. GB300液冷环节供应商

（1）系统/机柜级方案：Vertiv（维谛技术国内四大供应商：朗威股份、雅达、方盛、华塑）。

（2）冷板/Manifold：Cooler Master、Boyd（宝德）、Auras（双鸿科技）、尼得科、东阳光（铝冷板/氟化液）。

（3）UQD：CPC、Staubli、派克、立敏达、强瑞技术（通过打样测试，进入审厂环节）。

（4）CDU：AVC（奇宏科技）、台达电子、英维克（CDU模块）。

（5）管路：川环科技（PTFE管路）。

（6）液态金属：AMTEC、兆科电子。

RWA底层支撑：RDA（真实数据资产）核心环节与个股梳理

一. RDA概览

RDA（真实数据资产）是上海数据交易所首创的新范式，通过区块链等技术将实体资产运营数据封装为可确权、交易、融资的标准化数字资产。

核心目的：通过数据资产确权、登记、估值等举措，推动数据从资源向资产转化，构建可信数据资产流通体系。

二. RDA在RWA中的作用

2.1 RWA概览

RWA（现实资产代币化）是指通过区块链技术，将现实资产转化为可流通的数字代币（Token）。

这些代币代表资产的所有权、收益权或使用权，可在链上交易流通，从而激活非流动资产的流通性。

（1）实体资产类型：实物资产（地产/黄金/大宗商品/新能源设施）、金融资产（债券/股权）、权益资产（数据资产/知识产权/碳信用）。

（2）运行机制：资产确权、资产上链（铸造代币并生成智能合约）、流通与执行（在合规交易所流通）。

2.2 RDA的作用

RWA本质是现实资产上链，在数据环节，需要RDA来实现数据可信性，包括数据采集、真实性校验、动态估值等底层技术支撑。

三. RDA核心环节

（1）数据采集：通过物联网设备采集运营数据，结合数据资产壳、多链同轨等技术，确保真实性和不可篡改性。

（2）数据确权与存证：通过区块链存证、隐私计算等技术，完成数据资产权属登记。

（3）资产封装与合约：将数据打包为标准化资产包，生成智能合约。

（4）交易流通：合规交易平台提供数据资产挂牌、估值、交易撮合及安全审计等配套服务。

四. 各环节厂商

（1）数据确权与存证

安妮股份：版权数据确权龙头，通过区块链版权云平台实现图片、文字等UGC内容的实时确权。

三维天地：数据资产管理软件厂商，提供运营数据上链存证方案，确保数据不可篡改。

（2）资产封装与合约

拓尔思：数据治理服务商，NLP龙头；可提取非结构化数据价值，为数据资产包生成提供技术支撑。

（3）配套服务与流通

中新赛克：旗下海睿思获得上海数交所数据产品开发、数据治理和数据咨询三大认证资质。

上海钢联：大宗商品数据服务龙头，“钢铁价格指数”、“供应链风控模型”在上海数交所挂牌。

上海物贸：子公司上海有色金属交易中心，“有色金属现货指数查询”在上海数交所挂牌。

中远海科：航运物流数据运营商，“船视宝”在上海数交所挂牌。

大智慧：金融数据服务商，“财汇资讯数据包”在上海数交所挂牌。

稀土永磁材料：产业链及个股全景梳理

一. 稀土永磁材料概览

稀土永磁材料是指以稀土（钕、镨、钐等）与过渡金属（铁、钴等）为基础，经加工制成的合金永磁材料。

（1）作用：提供稳定磁场，在各类设备中实现能量转换（电→磁→机械能），并实现设备小型化与轻量化。

（2）特点：高剩磁、高矫顽力、高磁能积，磁性能远超传统永磁材料。

（3）品类：第一/二代为钐钴，第三代为钕铁硼。

二. 稀土永磁材料分类

2.1 钕铁硼

（1）结构：Nd₂Fe₁₄B；钕/铁/硼为核心，添加镨/镝/铽改善性能。

（2）特点：磁能积最高、成本相对较低（铁占比高）、应用最广，但耐腐蚀性较弱，需表面镀层防护。

（3）应用：电动汽车驱动电机、风力发电机、手机振动马达、耳机扬声器、工业伺服电机、核磁共振设备、机器人关节电机。

（4）细分：烧结钕铁硼（主流，性能稳定）、粘结钕铁硼（可复杂成型）、热压钕铁硼（致密度更高）。

2.2 钐钴

（1）结构：第一代为SmCo₅、第二代为Sm₂Co₁₇。

（2）特点：高温稳定性、耐腐蚀性更优，但磁能积较低、成本更高（钐、钴均为稀缺金属）。

（3）应用：航空航天（电机、传感器）、高温工业设备（石油钻井设备、冶金设备）、军工（导弹、雷达）。

三. 国内供应格局

3.1 上游稀土

我国稀土资源全球储量占比48%，年产量占比超过60%；开采、冶炼、分离、提纯技术全球领先。

供给端方面，国内稀土产业整合持续推进，并采用总量指标控制，市场格局高度集中：

（1）轻稀土：北方稀土（全球龙头）、包钢股份（持有白云鄂博矿49%股权）

（2）中重稀土：中国稀土（全球龙头）、盛和资源（跨国布局，参股美国MP8%股份）、广东稀土（广晟有色）、厦门钨业（钨与稀土双主业）。

3.2 中游永磁材料

（1）钕铁硼年产能排名：中科三环（2.5万吨）、金力永磁（2.3万吨）、正海磁材（2.1万吨）、宁波韵升（2.1万吨）、英洛华（1.3万吨）、中科磁业（1.2万吨）。

（2）钐钴年产能排名：银河磁体（200吨）。

太阳能电池片基板：光伏硅片产能格局梳理

前言：7月9日，多家硅片企业上调硅片报价，涨幅在8%-12%。

一. 光伏硅片概览

光伏产业流程图：石英砂→工业硅→硅料→硅片→电池片→组件→系统集成。

光伏硅片是由硅料制成的薄片，作为光电转换载体，是下游电池片核心基材，主流尺寸为182mm（M10）、210mm（G12）。

工作原理：通过掺杂形成PN结，吸收太阳光后激发电子-空穴对（光生伏特效应），经PN结分离形成电流，实现光能到电能的转换。

1.1 半导体/光伏硅片比较

（1）半导体硅片：纯度在9N-11N，作为集成电路基材，经掺杂、光刻等工艺形成数十亿个晶体管，最终制成芯片。

（2）光伏硅片：纯度在5N-6N，晶体缺陷容忍度、表面精度等要求略低。

1.2 按晶体结构分类

（1）单晶硅片（主流）：通过直拉法制备，由单一晶体构成，原子排列有序，转换效率高（ 24%-26%），成本较高。

（2）多晶硅片：通过铸锭法制备，由多个单晶颗粒组成，晶体方向杂乱，转换效率低（20%-22%），成本较低。

二. 光伏硅片制备

2.1 原材料

（1）流程图：石英砂（二氧化硅）→工业硅（纯度98%-99%）→多晶硅（改良西门子法/硅烷法）。

（2）多晶硅料种类：棒状硅（主流、纯度高）、颗粒硅（能耗低但纯度低）。

2.2 制备工艺

核心流程：多晶硅料→硅锭制备（直拉法/铸锭法）→切割→研磨抛光→清洗检测。

（1）直拉法（CZ法）：硅料在石英坩埚中熔化→籽晶接触熔硅→缓慢提拉并旋转→单晶硅锭。

（2）铸锭法：硅料在铸锭炉中熔化→定向凝固→多晶硅锭。

2.3 发展趋势

大尺寸（降低生产能耗）、薄片化（降低耗硅量）、N型技术替代（转换效率更高，如TOPCon、HJT等）。

三. 硅片产能格局

全球范围，我国产能占比超90%，其次为东南亚（马来西亚、越南），整体仍处于产能过剩阶段。

第一梯队：隆基绿能（190GW，主导182mm）、TCL中环（170GW，主导210mm）呈双寡头格局，合计占比40%。

第二梯队：双良节能（90GW）、高景（80GW）、新霖飞（65GW）、美科股份（50GW）、弘元绿能（30GW）、京运通（20GW）。

自产自用：光伏硅片/电池片/组件一体化布局厂商，如晶澳科技（100GW）、晶科能源（120GW）。

陶氏将关闭DMC（有机硅中间体）产能：国内受益厂商梳理

一. 驱动逻辑

7月7日，陶氏宣布，由于欧洲成本压力，将关闭英国巴里工厂的硅氧烷设施，预计关闭工作将于2026年年中开始，2027年底前完成。

该工厂涉及14.5万吨DMC（有机硅中间体）产能，全球产能占比3%，海外产能占比13.7%。

目前DMC海外产能约110-120万吨，包括道康宁、瓦克、艾肯等企业，陶氏产能关闭有望改善行业供需格局。

二. 有机硅概览

有机硅是一类以硅氧键（Si-O）为主链、有机基团（如甲基、苯基） 为侧基的高分子化合物，兼具无机材料和有机材料的双重特性：

（1）无机材料特性：耐高低温、耐候性、电绝缘性、阻燃性。

（2）有机材料特性：柔韧性、易加工性、疏水性、生物相容性。

2.1 产品形态及应用

（1）硅油：用于工业（润滑剂、消泡剂）、日化（护肤品、洗发水）、电子（绝缘油）。

（2）硅橡胶：用于建筑（结构胶）、汽车（密封圈、软管）、医疗（植入式器械、手套、导管）、光伏（胶膜）。

（3）硅树脂：用于耐高温涂料、电子（绝缘漆、保护涂层、封装胶）

（4）硅烷偶联剂：用于玻璃纤维增强塑料。

三. 有机硅产业链

制备流程图：原料→单体→中间体→聚合物→终端产品。

（1）原料：工业硅（石英砂提纯）、氯甲烷（甲醇和氟化氢反应制得）。

（2）单体：甲基氯硅烷，主要品种为二甲基二氯硅烷（M2)，由工业硅粉与氯甲烷经高温催化制得。

（3）中间体：二甲基环硅氧烷混合环体（DMC），由单体水解聚合而成。

（4）聚合物：由中间体开环聚合制得，根据聚合度分为硅油、硅橡胶、硅树脂，再分别应用于下游产品。

四. 有机硅供应格局

4.1 单体及中间体

我国为有机硅单体、中间体全球第一大供应国；由于单体状态不稳定，一般合成为中间体（DMC）出售给下游。

单体、中间体产能格局高度集中：合盛硅业（90万吨）、东岳硅材（35万吨）、兴发集团（28万吨）、新安股份（27万吨）。

4.2 聚合物

与上游环节不同，聚合物行业高度分散，主要包括：硅宝科技（硅橡胶）、宏柏新材（偶联剂）、润禾材料（硅油）、晨光新材（偶联剂）。

AIDC新型供电架构：固态变压器（SST）厂商梳理

一. AIDC供电架构

AIDC供电架构持续演进：交流UPS→直流HVDC（240V）→直流HVDC（800V）/巴拿马电源→固态变压器（SST）。

（1）维谛、纳微正与英伟达合作开发800V HVDC方案，以匹配其新一代算力平台。

（2）谷歌、微软AIDC新供电架构均明确了SST应用；伊顿、台达已有SST产品发布。

二. SST概览

固态变压器（SST）也称为电力电子变压器（PET），由电力电子变换器和高频变压器构成。

与传统变压器的铁芯线圈结构不同，SST通过半导体器件（如IGBT、MOSFET）和高频开关技术，实现电压转换功能。

工作原理：电网交流电（如10kV AC）输入→固态变压器→输出目标直流电压（如800V DC），包含AC/DC、DC/DC、DC/AC三级变换。

2.1 作用

（1）电压转换：支持电能双向流动（AC/AC、AC/DC、DC/DC等），适配交流/直流/交直流混合系统。

（2）电网适配：支持新能源（光伏/风电）并网、储能系统接入。

2.2 性能优势

（1）效率高：98%-98.5%，高于HVDC的95%-96%、巴拿马电源的97%–97.5%。

（2）占地面积小：省去中压配电柜和工频变压器降压环节，体积减少60%–90%。

（3）高度集成：单设备完成电气隔离/降压/整流/配电，简化供电链路。

2.3 应用领域

（1）交流系统：适用于智能电网、工业自动化等场景。

（2）直流系统：适用于数据中心、新能源并网（光伏/风电）、电动汽车快充等场景。

三. AIDC直流供电方案比较

（1）HVDC

HVDC即高压直流设备，核心组成为换流站，集成变压器、换流器、滤波器、平波器、无功补偿装置；主流标准为240V。

HVDC发展趋势：更高电压等级（800V）、巴拿马电源（中压直流）。

（2）巴拿马电源

阿里主推，直接将中压10kV AC市电转化为240V DC，变压环节使用工频移相变压器。

（3）SST方案

用高频变压器替代移相变压器，用半导体开关器件提高频率，从而实现电能双向变换、并提高直流电压等级。

四. SST布局厂商

SST目前处于样机研发和测试阶段，主要挑战包括高成本（SiC/GaN器件）、高频热管理问题、可靠性验证等。

海外布局厂商：西门子能源、伊顿、台达、纳微半导体。

国内布局厂商：新特电气（与维谛合作研发、光伏SST出货）、四方股份（SST技术方案）、科陆电子（多端口SST能量路由技术）。

PCB制备流程：主要步骤及设备厂商梳理

一. PCB制备流程

今年以来，受益于下游AI PCB景气度爆发，上游设备环节订单和交付显著增长。

PCB制造是一个涉及200多道工序、高精密的串联流程，各环节设备精度直接影响产品良率。

简易流程：设计→开料→内层制作→层压→钻孔→电镀→外层制作→阻焊→表面处理→成型→检测。

二. 主要工艺步骤及设备

2.1 基材开料

（1）流程：将覆铜板按设计尺寸裁剪，去除边缘毛刺。

（2）设备：开料机（自动裁板）、磨边机（处理毛刺）。

2.2 内层线路制作

（1）目的：制备内层线路，为多层叠合做准备。

（2）流程：清洁处理、压膜、曝光与显影、蚀刻、退膜与检测。

（3）设备：磨板机（机械/化学清洗）、压膜/去膜机、曝光显影机、刻蚀机。

2.3 钻孔与孔金属化

（1）目的：形成层间互连的盲孔，并实现电气连接。

（2）流程：机械/激光钻孔、化学沉铜、电镀加厚。

（3）设备：数控/激光钻床、沉铜生产线、电镀生产线。

2.4 多层板压合

（1）目的：将内层板、半固化片压合成多层结构。

（2）流程：内层棕化处理（增加结合力）、叠合与压合（热压固化）。

（3）设备：棕化生产线、真空压合机。

2.5 外层线路制作

（1）目的：形成外层导电图形，流程及设备同内层。

2.6 阻焊与表面处理

（1）目的：覆盖非焊盘区域，仅暴露焊盘；表面处理便于焊接。

（2）流程：阻焊印刷、预/后固化、HASL（焊盘喷锡）、ENIG（沉积镍金层）、OSP（有机保焊膜）。

（3）设备：丝印机、固化炉、喷锡机、OSP/沉金生产线。

2.7 成型与测试

（1）目的：成型与品质验证。

（2）流程：外形加工（铣边/冲切）、电测试（飞针/ICT测试）、终检（FQC）。

（3）设备：数控锣机、飞针测试机、ICT治具、AOI检测仪。

三. 国内设备厂商

大族数控：PCB设备市占率全球第一，覆盖钻孔/曝光/成型/检测等全流程。

芯碁微装：主营直写光刻设备，用于PCB线路层及阻焊层曝光。

德隆激光：主营激光精细加工设备，用于PCB制备的切割/打标/钻孔等工序。

正业科技：主营PCB检测设备，覆盖主要工艺流程，如线宽/铜厚/检孔/翘曲度/阻抗/离子污染等检测设备。

光伏产业链最上游环节：硅料供应格局梳理

一. 硅料概览

光伏产业链简易流程：石英砂→工业硅→硅料→硅片→电池片→组件→系统集成→应用。

硅料位于最上游环节：由硅料熔融结晶后切割成硅片，硅片则作为太阳能电池片的载体基板。

1.1 作用

（1）光电转换载体：通过吸收太阳光能，激发硅材料内部的电子-空穴对，形成光生电流，最终实现光电转换。

（2）性能决定因素：硅料纯度影响少子寿命、氧含量等参数，决定电池转换效率。

1.2 按纯度分类

（1）光伏级多晶硅：纯度6N-9N，主流为多晶硅料，用于制备光伏硅片（单晶硅片/多晶硅片）。

（2）电子级多晶硅：纯度≥11N，用于制备半导体芯片。

1.3 按形态分类

（1）棒状硅（主流）：呈棒状/块状，由改良西门子法生产，纯度更高。

（2）颗粒硅：呈微米级颗粒状，由硅烷流化床法生产。

二. 硅料产业链

2.1 原材料

（1）石英砂（二氧化硅）：经提纯制成工业硅（纯度98%-99%）。

（2）关键成本：电力占比40%以上，故产能集中于低电价地区。

2.2 生产工艺

（1）改良西门子法（主流）：工业硅反应生成三氯氢硅，被氢气还原形成多晶硅棒；能耗高、纯度高（11N）。

（2）硅烷流化床法：工业硅反应生成硅烷，高温分解形成颗粒硅；能耗低，但纯度一般（9N）。

3.3 下游

硅料经熔融后制成单晶硅棒（直拉法）、多晶硅锭（铸锭法）。

（1）单晶硅片（主流）：晶体结构一致，转化效率高，需高纯度硅料，成本较高。

（2）多晶硅片：晶体方向杂乱，对硅料纯度要求不高，但效率较低。

三. 硅料供应格局

目前国内硅料产能仍远超全球需求，需持续淘汰低效产能，加速行业整合。

市场格局方面，六大厂商合计占据全球75%产能：通威股份、协鑫科技、大全能源、合盛硅业、东方希望、新特能源。

通威股份：硅料全球份额第一，名义产能85万吨，硅料、硅片、电池片、组件全产业链布局。

大全能源：硅料名义产能30万吨，产品纯度达电子级，适配高端光伏和半导体，出口占比较高。

合盛硅业：工业硅、有机硅国内头部供应商，硅料名义产能40万吨。

特变电工：控股新特能源，硅料名义产能30万吨，依托自备电厂和低电价优势。

高端海工涂料自主可控：国内供应商梳理

一. 海工涂料概览

海工涂料是专为海洋环境设计的防护涂层，需抵御海水冲刷、盐雾腐蚀、紫外线、生物附着等多重挑战，核心目的是延长海洋设施使用寿命。

1.1 核心组成

（1）成膜物质：形成保护膜，决定机械强度与耐候性，典型材料包括环氧树脂、氟碳树脂、聚氨酯、有机硅。

（2）颜料与填料：提供防锈功能，如锌粉（阴极保护）、云母（形成屏蔽层阻挡腐蚀）、石墨烯（抗紫外线）。

（3）助剂与溶剂：调节材料粘度和固化速度，改善施工性。

1.2 主要品种

（1）环氧树脂涂料：附着力、耐腐蚀性优异；用于船体/平台水下结构、防腐底漆/中间漆、海底管道。

（2）聚氨酯涂料：耐候性、耐磨性优异；用于甲板/船体面漆、海上风电叶片。

（3）氟碳涂料：自清洁性优异，用于跨海大桥/海上平台水上结构。

1.3 应用领域

（1）船舶：商船、油轮、LNG船、军舰等。

（2）海上设施：海上风电、海洋油气平台、跨海大桥。

（3）海底工程：海底管道、海缆、钻井设备。

二. 海工涂料认证体系

2.1 国内认证体系

（1）准入认证：GB/T标准（市场监督管理总局），由第三方检测机构出具报告。

（2）行业认证：CCS（中国船级社）、十环认证（环保认证）、Q/SY（中国石油天然气集团）。

2.2 海外认证体系

（1）准入认证：ISO 12944（国际标准化组织）。

（2）行业认证：IMO PSPC（国际海事组织）；NACE/SSPC（美国腐蚀防护标准）；DNV GL（极地船舶认证）。

（3）全球最高端认证：NORSOK M-501（挪威石油工业标准），针对极端环境设计。

三. 海工涂料供应格局

全球海工涂料市场呈寡头垄断格局，佐敦（挪威）、PPG（美）、阿克苏诺贝尔（荷兰）、海虹老人（丹麦）合计占据70%以上份额。

国内方面，高端产品（如深海、极地）国产化率不足5%，相关企业加速高端认证与场景渗透：

东方雨虹：建筑防水材料供应商，子公司虹嘉工业的海工涂料已于2025年6月通过NORSOK M-501认证。

广信材料：主营光刻胶及涂料，石墨烯海工涂料完成DNV GL认证，NORSOK M-501认证进行中（已完成第三方检测，预计25Q3获证）。

麦加芯彩：工业涂料厂商，船舶防污漆完成DNV GL认证、NORSOK M-501认证进行中（2024年启动）。

高速覆铜板基材：电子树脂增量环节及个股梳理

一. 覆铜板结构

覆铜板（CCL）由树脂、增强材料和铜箔复合而成，是PCB核心基材。

（1）铜箔（导电层）：承担信号传输功能，其一面粗糙（与玻纤布/树脂结合）、一面光亮（印制电路）。

（2）增强材料（骨架）：提供力学支撑与性能优化，主流材料为玻纤布。

（3）树脂（粘结剂）：粘合增强材料与铜箔，并提供电气绝缘性。

二. 树脂概览

树脂是由高分子化合物构成的天然或合成材料，具备可塑性、粘接性及固化能力，在塑料、涂料、粘结剂等领域有广泛应用。

2.1 合成树脂分类

（1）热固性树脂：一次固化永久交联，包括环氧树脂 (EP)、聚酰亚胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）、酚醛树脂 (PF)等。

（2）热塑性树脂：可反复加热重塑，包括聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚氯乙烯 (PVC)、聚苯乙烯 (PS)、聚醚醚酮 (PEEK)等。

2.2 电子树脂分类

覆铜板通常使用热固性树脂，根据介电性能分为：

（1）常规损耗：环氧树脂（应用最广，如FR-4基板）、聚酰亚胺（PI）。

（2）中低损耗：双马来酰亚胺（BMI）、BT树脂、氰酸酯 (CE)。

（3）超低损耗：聚四氟乙烯（PTFE）、聚苯醚(PPO/PPE)、碳氢树脂（PCH）。

三. 高速覆铜板树脂

AI服务器需满足低介电损耗（Df）、低介电常数（Dk）、低热膨胀系数（CTE），上游高速覆铜板主要采用低介电树脂：

（1）聚苯醚(PPO/PPE)：最主流方案，性能均衡，应用于服务器主板（UBB板）。

（2）碳氢树脂（PCH）：介电损耗极低，但散热一般，用于GPU加速卡（OAM板）。

（3）双马来酰亚胺（BMI）：耐高温、支撑密集运算，用于封装基板、GPU载板。

（4）聚四氟乙烯（PTFE）：高频性能最优，但制备难度大，用于高速背板（交换机/光模块）。

四. 国内供应格局

国内进口依赖度较高，高端品种由海外主导：SABIC（沙特）、旭化成（日）、三菱瓦斯化学（日）、沙多玛（美）、曹达（日）。

东材科技：BMI树脂年产能3700吨（全球第一）、PPO树脂年产能100吨（5000吨在建）、碳氢树脂年产能100吨（3500吨在建）。

圣泉集团：BMI树脂年产能300吨（1000吨在建）、PPO树脂年产能1300吨（2000吨在建）、碳氢树脂年产能100吨（1000吨在建）。

宏昌电子：主营电子级环氧树脂、覆铜板；PPO树脂处于试生产阶段，获得英特尔验证。

适配AI服务器PCB：HVLP铜箔国产化进程及个股梳理

一. 铜箔概览

铜箔是一种厚度极薄的铜压延或电解材料，具有极高的导电性和延展性，是电子和新能源产业的关键基材。

1.1 按工艺分类

（1）电解铜箔（ED）：最主流类型，通过电解沉积成型，表面粗糙，成本较低；用于刚性PCB、锂电池集流体。

（2）压延铜箔（RA）：纯铜轧制而成，表面光滑，延展性更好；用于柔性PCB（FPC）。

1.2 按用途分类

（1）电子铜箔：作为覆铜板的导电层，承担信号传输功能；其一面粗糙（与树脂等基材相结合）、一面光亮（用于印制电路）。

（2）锂电铜箔：作为锂电池负极集流体，提供电流收集及传导、物理支撑作用。

二. HVLP铜箔概览

HVLP全称高频超低轮廓铜箔，属于电解铜箔的高端子类，通过特殊表面处理（粗化、合金化、钝化）实现超低粗糙度。

（1）参数指标

粗糙度控制（Rz值≤2.0μm）、高剥离强度（≥1.2N/cm）、低信号损耗（Dk值≤3.0）。

（2）性能优势

与传统铜箔比较，HVLP具有粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可显著降低高频信号传输损耗，并适配长时高负荷运行场景。

（3）应用

HVLP在高频高速PCB制备中，适配PTFE、碳氢树脂等高频基材，可应用于AI服务器、5G通信、先进封装、消费电子等高端领域。

（4）分类

根据粗糙度，分为5大代际：HVLP1/2/3/4/5；其中HVLP5技术门槛最高，应用于英伟达Rubin架构服务器。

三. HVLP铜箔供应格局

全球范围，日韩厂商占据HVLP90%以上份额，包括三井金属（日）、福田金属（日）、古河电工（日）、斗山集团（韩）等。

国内HVLP铜箔起步较晚，对外依赖度较高；近年来，部分企业完成高端型号技术突破，国产化进程加速：

隆扬电子：主营电磁屏蔽材料，HVLP5率先完成研发，技术对标三井，目前处于客户验证阶段。

铜冠铜箔：主营电子铜箔与锂电铜箔，HVLP3具备百吨级月产能，客户包括南亚新材、台光电（供货英伟达）等覆铜板厂商。

德福科技：主营高性能电解铜箔，HVLP3已量产并供货深南、胜宏，HVLP4处于送样阶段。

诺德股份：主营高性能电解铜箔，RTF-3、HVLP4已通过部分下游客户认证。

逸豪新材：主营电子铜箔及下游覆铜板、PCB；HVLP处于小试阶段，已向客户送样。

新一轮涨价周期开启：覆铜板（CCL）产业及个股梳理

一. 涨价逻辑

近日，覆铜板全球龙头建滔积层板发布涨价函，行业进入新一轮涨价周期；此轮涨价主要由上游材料涨价驱动：

（1）玻纤布：全球产能紧张，中国巨石等供应商上调报价。

（2）树脂：原材料双酚A价格逼近历史高值。

（3）铜箔：铜价维持高位，叠加锂电铜箔挤占电子铜箔产能。

二. 覆铜板概览

覆铜板（CCL）是将增强材料浸渍树脂，单/双面覆盖铜箔，经热压固化制成的板状材料，是制造印制电路板（PCB）的核心基材。

2.1 作用

（1）电路载体：提供铜箔附着基底，支撑电子元器件焊接与电路导通。

（2）绝缘与支撑：树脂隔离电路，防止短路；增强材料提供机械强度。

2.2 分类

（1）刚性覆铜板：市场主流，包括玻纤布基板、金属基板、陶瓷基板、纸基板等。

（2）挠性覆铜板：聚酰亚胺薄膜型（PI）、聚酯薄膜型（PET），用于柔性PCB（FPC）。

三. 覆铜板构成

3.1 铜箔（导电层）

铜箔一面粗糙一面光亮，光亮面用于印制电路，粗糙面与其他基材结合，分为两大类：

（1）电解铜箔：主流类型，用于刚性PCB。

（2）压延铜箔：延展性好，用于柔性PCB（FPC）。

3.2 增强材料（骨架）

增强材料包括玻纤布、纸基、陶瓷基、复合基材等种类。

电子级玻纤布具有高抗拉强度、高电绝缘性、高平整度、低介电损耗等特点，为主流材料。

3.3 树脂（粘结剂）

树脂用于粘合增强材料，不同种类树脂对应不同类型PCB：环氧树脂（FR-4基板）、聚酰亚胺（柔性板）、PTFE（高频板）等。

3.4 制备及应用

（1）工艺流程：基材预处理→涂胶→覆铜箔→热压固化→切割检测。

（2）应用：下游包括通信设备（高频板）、计算机（多层板）、消费电子（柔性板）、汽车电子、工业与医疗等。

四. 覆铜板产能格局

覆铜板行业集中度高于下游PCB，头部厂商有较强议价能力，可顺利传导价格变动至下游。

全球头部厂商：建滔积层板（港）、南亚塑料（台）、松下电工（日）、罗杰斯（美）、斗山电子（韩）、三菱瓦斯化学（日）。

国内头部厂商：生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、宏昌电子、超声电子。

新型代糖国内获批：D-阿洛酮糖生产商梳理​​

一. 新型代糖获批

2025年3月，多部门联合印发《促进健康消费专项行动方案》，鼓励开发无糖、低糖产品，提升健康饮食消费水平。

3月21日，卫健委公告，将D-阿洛酮糖作为新食品原料的申请纳入公开征求意见，并于4月20日完成意见征求。

7月2日，卫健委公告，对D-阿洛酮糖申请作为新食品原料的安全性评估材料进行审查并通过：

本申报产品为含量≥98g/100g的D-阿洛酮糖，推荐食用量≤20克/天，需通过微生物发酵法或酶转化法生产制成。

二. D-阿洛酮糖概览

D-阿洛酮糖是一种稀有单糖（六碳酮糖），甜度为蔗糖70%，热量为蔗糖10%，人体代谢率不足0.3%，很难被吸收。

2.1 来源

（1）天然来源：少量存在于小麦、猕猴桃、无花果中，含量仅0.1%-1%。

（2）工业制备：酶转化法（以玉米淀粉提取的果糖为原料）、微生物发酵法（以葡萄糖或蔗糖为原料）。

2.2 下游应用

（1）食品工业：作为低热量甜味剂用于饮料、烘焙食品、乳制品等，满足日常控糖需求。

（2）保健品与医药：GI值接近0，用于血糖管理食品，适合糖尿病患者、体重管理人群。

（3）其他：宠物食品、日化产品（无糖牙膏、漱口水）。

2.3 代糖比较

（1）人工甜味剂：包括阿斯巴甜、三氯蔗糖；甜度极高，零热量，应用场景有限（高温不稳定）。

（2）天然甜味剂：包括赤藓糖醇、甜菊糖苷；高甜度、零热量，但部分带有轻微苦味。

（3）D-阿洛酮糖：口感接近蔗糖、高甜度、低热量，应用场景广（耐高温、酸碱，适配烘焙等工艺）。

2.4 应用进展

D-阿洛酮糖目前已在多个国家获得食品工业应用许可，如美国（FDA认证为GRAS）、澳大利亚、日本、韩国、加拿大、新西兰等。

其上游原料充足、中游制备技术成熟，随着更多国家法规落地，将逐步释放需求空间。

三. 产能格局

全球产能集中于美日韩，前五大企业合计占比70%：Samyang（韩）、CJ（韩）、Ingredion（美）、Cargill（美）、Matsutani（日）。

国内产能基本出口海外：百龙创园（1.5万吨）、三元生物（1万吨）、保龄宝（0.7万吨）、华康股份（在建，26年投产）。

行业集体减产：光伏玻璃产业及个股梳理

前言：因供给过剩，行业竞争加剧，国内光伏玻璃企业计划于7月开始集体减产30%，加速产能出清。

一. 光伏组件构成

光伏组件即太阳能电池板，是光伏发电系统的核心部件；其由太阳能电池片串联或并联后封装而成，主要组成包括：

（1）电池片：提供光电转换功能，按技术路线分为晶硅电池（PERC、TOPCon、HJT、BC）、薄膜电池（钙钛矿）。

（2）玻璃：提供外层机械保护，保持高透光性，减少光线反射。

（3）封装胶膜：粘合电池片、玻璃、背板，阻隔水汽。

（4）背板：提供电气绝缘、防水防潮、耐候保护。

（5）边框：提供机械支撑与固定。

二. 光伏玻璃概览

光伏玻璃为光伏组件封装材料，提供物理保护并保持高透光性，减少光线反射损失。

光伏玻璃与普通玻璃的原材料基本相同，但质量和工艺有更高要求，具备高透光率、抗冲击、耐高温、耐腐蚀等优势。

2.1 分类

（1）压延玻璃（主流）：通过压延形成绒面，减少反射，用于晶硅电池。

（2）浮法玻璃：表面光滑平整，用于薄膜电池、建筑玻璃、汽车玻璃。

（3）TCO玻璃：由TCO膜层和浮法玻璃组成，用于钙钛矿电池。

2.2 产业链

（1）上游原材料：石英砂（高纯度）、纯碱（助熔剂）。

（2）中游制备：配料混合→高温熔融→压延成型→退火处理→镀膜处理→钢化处理。

三. 光伏玻璃产能格局

我国光伏玻璃产能全球占比超90%，头部企业具备规模、成本和良品率优势，呈现信义光能、福莱特双寡头格局。

（1）日熔量产能排名（万吨）：信义光能（1.8）、福莱特（1.7）、中建材（0.8）、旗滨集团（0.6）、亿钧耀能（0.5）、南玻a（0.5）、彩虹新能源（0.4）、凯盛新能（0.4）、亚玛顿（0.2）。

（2）TCO玻璃全球前四：板硝子NSG（日）、旭硝子AGC（日）、金晶科技（TCO国内龙头）、耀皮玻璃（收购旭硝子国内产线）。

全球产能紧张：电子级玻纤布国内供应商梳理

一. 消息面汇总

（1）3月下旬，据媒体报道，因Low CTE玻纤布缺货，苹果新一代iPhone备货较为紧张。

（2）5月28日，三菱化学公告，因Low CTE玻纤布短缺，导致其BT载板材料交期拉长，部分材料交期已达16-20周。

（3）6月2日，高性能玻纤布头部厂商Nittobo公告，对玻纤制品提价20%，自8月1日起执行。

二. 玻纤布概览

玻纤布（玻璃纤维布）是以玻璃纤维为原料，通过拉丝、纺纱、织造等纺织工艺制成的非金属片状织物。

（1）特性：高强度、抗腐蚀、电绝缘、耐高温。

（2）制备流程：玻璃熔融→玻纤原丝→玻纤纱→玻纤布。

三. 玻纤布分类

（1）电子级玻纤布：超薄、高平整度、低介电损耗；应用于PCB基板、IC载板，终端产品包括通信设备、服务器、电子产品等。

（2）工业级玻纤布：高强度、高模量；应用于风电叶片、汽车轻量化部件等。

（3）特种级玻纤布：阻燃、耐高温；应用于设备内衬、保温材料、航天隔热层、防火隔板等。

四. 电子级玻纤布

4.1 LOW DK布（低介电常数玻纤布）

（1）特性：介电常数（Dk）、介电损耗（Df）极低，减少信号传输衰减。

（2）应用：作为高频高速PCB基材，用于5G基站、服务器主板、交换机背板、智能手机等。

（3）供应格局：日本日东纺、美国AGY、中材科技、国际复材。

4.2 Low CTE布（低热膨胀系数玻纤布）

（1）特性：热膨胀系数（CTE）极低，提升芯片堆叠散热和封装稳定性。

（2）应用：作为封装基材，用于算力芯片（GPU、ASIC）、存储芯片（DRAM、HBM）、系统级芯片（SoC）等。

（4）供应格局：全球仅少数企业量产，如日本旭化成、三菱化学、宏和科技、中材科技。

五. 国内供应商

（1）电子级玻纤布厂商

宏和科技：高端电子级玻纤布国内龙头，全球唯二量产0.03mm超薄Low CTE布，通过苹果MFi认证。

国际复材：电子级玻纤布供应商，低介电玻纤布用于手机、5G设备。

中材科技：旗下泰山玻纤是国内LOW DK布龙头，CTE纱线通过客户验证。

（2）原材料厂商

山东玻纤：专注玻纤布上游玻纤纱生产，年产能国内前四。

长海股份：聚焦电子级玻纤纱，为低介电玻纤布提供原材料。

CMP抛光液大厂突发断供：国内供应格局梳理

一. 消息面汇总

7月1日行业消息，受台湾出口管制限制，CMP抛光液大厂AGC突发断供，Fab1 DSTI slurry暂停供货。

化学机械抛光（CMP）是半导体制造中实现晶圆表面平坦化的核心工艺，为先进制程必须环节。

作为CMP工艺核心耗材，抛光液通过化学腐蚀、机械研磨作用，直接决定芯片表面平坦度，确保后续光刻等工艺的精度。

当前全球抛光液市场超80%份额被美日厂商占据，国内中高端产品自给率不足20%，国产替代需求迫切。

二. 抛光液概览

抛光液是一种由纳米级磨料、化学试剂和去离子水组成的复合溶液，在集成电路、先进封装、传感器、功率器件等领域均有应用。

2.1 组成

（1）化学试剂：氧化剂（过氧化氢、硝酸铁等）、PH调节剂（酸性用于金属抛光、碱性用于介质层抛光）。

（2）纳米级磨料：二氧化硅（氧化物抛光）、氧化铝（金属抛光）、氧化铈（碳化硅抛光）。

2.2 作用原理

（1）化学作用：氧化剂将晶圆表面材料氧化为软质层，络合剂使其溶解于抛光液中。

（2）机械作用：提供机械磨削力去除软化层，表面活性剂防止颗粒团聚划伤晶圆。

2.3 半导体制造应用

（1）前道工艺：浅沟槽隔离（抛光二氧化硅层）、多晶硅栅极抛光（平坦化栅极结构，保障后续光刻对准精度）。

（2）后道工艺：铜互连抛光（去除多余铜）、钨栓塞抛光（填充通孔后平坦化）。

2.4 配套设备

（1）抛光机：通过压力控制、抛光垫纹理设计实现均匀研磨。

（2）抛光垫：聚氨酯多孔材料。

三. 抛光液市场格局

全球抛光液市场由美日厂商主导，前五大厂商占据超80%份额：美国Cabot、日本Resonac、日本Fujimi、美国杜邦、德国默克。

国内方面，2024年国产化率约18%，头部供应商包括：

安集科技：CMP抛光液国内龙头，氧化铝、铜抛光液打破海外垄断，供货中芯国际，14nm产品进入客户认证阶段。

鼎龙股份：主营CMP工艺材料，CMP抛光垫国内龙头，抛光液及配套纳米研磨粒子均具备量产能力。

金太阳：主营抛光材料，参股公司领航电子的CMP抛光液已供货士兰微、通富微电。

康达新材：收购东莞锡华切入抛光液，产品进入测试阶段。

微晶纤维素（MCC）巨头突发事故：国内供应商梳理

一. 消息面汇总

6月30日，印度特伦甘纳邦的Sigachi Industries化工厂发生重大事故。

Sigachi Industries为印度本土上市公司，生产原料药、中间体、药用辅料、维生素，为全球最大的微晶纤维素（MCC）生产商之一。

财报数据显示，公司微晶纤维素总产能2.17万吨/年，其中海得拉巴工厂产能0.64万吨/年，预计事故对MCC供应造成一定影响。

二. 微晶纤维素概览

微晶纤维素是一种由天然纤维素经酸水解后制得的结晶性粉末，属于膳食纤维的一种。

微晶纤维素作为多功能性辅料和添加剂，广泛应用于多个领域:

（1）医药：作为片剂崩解剂、胶囊填充剂。

（2）食品：作为稳定剂、膳食纤维补充剂，用于烘焙食品、乳制品、饮料等。

（3）化妆品：作为吸附剂、载体或增稠剂，用于面霜、牙膏等。

（4）工业：涂料/油墨增稠剂、塑料增强填料、环保吸附材料等。

三. 微晶纤维素产业链

（1）原材料：天然纤维素，如木材（针叶木/阔叶木）、棉浆粕（棉短绒）、农业废弃物（甘蔗渣、稻壳、秸秆）。

（2）制备：主流工艺为酸水解法，包括原料预处理、酸水解、中和、洗涤、干燥、粉碎筛分等流程。

四. 微晶纤维素产能格局

MCC全球产能呈现区域化特征，我国、北美、欧洲为主产区；其中我国依托木浆和棉浆粕资源，总产能占比40%以上。

海外主要供应商：FMC Corporation（美）、JRS Pharma（德）、Roquette（法）、Sigachi Industries（印）。

国内方面，药监局2024年新版《药用辅料质量通则》将微晶纤维素多个关键指标纳入强制标准，加速行业技术升级。

国内主要供应商：山河药辅、湖州展望（红日药业）、山东赫达、泰安瑞泰。

山河药辅：药用辅料头部生产商，产品包括填充剂、黏合剂、崩解剂等；MCC年产能0.7万吨。

红日药业：主营药品及医疗器械，子公司湖州展望MCC年产能0.4万吨。

山东赫达：药用辅料供应商，医药级纤维素醚全产业链一体化布局，产品获FDA认证。

九典制药：投建原料药及辅料生产基地，用于微晶纤维素、琥铂酸产能建设。

脑机接口（BCI）：三大细分赛道领先厂商梳理

一. 脑机接口概览

脑机接口（BCI）是一种通过建立大脑与外部设备的直接通信通路，实现神经系统与机器信息交互的前沿技术。

核心原理：采集大脑皮层神经电信号，经算法处理后转化为控制指令，同时将设备反馈信息回传至大脑，形成闭环系统。

1.1 应用领域

（1）功能替代：帮助脊髓损伤、渐冻症患者控制机械臂，恢复行动能力。

（2）功能恢复：通过视觉皮层刺激使失明者重获视觉。

（3）治疗改善：调节神经活动，缓解帕金森、癫痫等疾病。

（4）教育与生活：记忆力、注意力等认知功能改善，游戏操控、疲劳监测等。

二. 按信号采集方式分类

2.1 侵入式

（1）原理：通过手术将电极植入大脑皮层，检测尖峰脉冲和局部场电位信号。

（2）特点：信号精度高，可解码复杂意图；但存在手术风险高、生物相容性等问题。

（3）海外头部：Neuralink（美）。

2.2 半侵入式

（1）原理：同样通过手术植入电极，但位于颅骨内、大脑皮层外。

（2）特点：平衡安全性与信号质量，信号质量优于非侵入式，手术风险低于侵入式。

（3）海外头部：Precision Neuro（美）、Synchron（美）。

2.3 非侵入式

（1）原理：无需手术，通过头皮电极或穿戴设备采集脑电信号。

（2）特点：无创且操作便捷、避免手术及术后不良反应；但信号易受环境干扰、数据量少、难以实现精细控制。

三. 国内头部厂商

3.1 侵入式

（1）阶梯医疗：中科院团队创立，微创植入式BCI头部，已启动国内首个侵入式BCI长期临床试验。

（2）脑虎科技：复旦大学孵化，侵入式BCI领先，高通量柔性电极已完成3例癫痫患者植入。

（3）三博脑科：国内最大神经专科医疗集团，开发BCI辅助手术导航系统，参与多个BCI临床医疗及手术。

3.2 半侵入式

（1）芯智达：北脑所孵化，专注半侵入式BCI，北脑1号正开展临床验证。

（2）博睿康：清华大学孵化，半侵入式、非侵入式BCI双路线，无线微创植入系统NEO已完成多例人体植入。

（3）创新医疗：参股博灵脑机，产品包括上肢外骨骼等非嵌入式产品，植入式BCI系统即将进入临床。

3.3 非侵入式

（1）强脑科技：全球非侵入式BCI龙头，获FDA认证，核心产品包括固体凝胶电极、智能仿生手/腿、深海豚安睡仪等。

（2）翔宇医疗：非侵入式BCI构建全周期神经康复生态链，产品包括脑电采集装置、产品等。

（3）爱朋医疗：通过子公司鹏瑞脑科学布局非侵入式BCI，参股常州瑞神安布局侵入式BCI。

（4）诚益通：子公司脑联科技布局非侵入式BCI，结合经颅磁刺激仪实现神经调控。

集成电路产业投资基金（大基金）：一/二/三期标的梳理

一. 大基金一期

（1）成立时间：2014年9月。

（2）主要股东：财政b（36.46%）、国开金融（22.28%）、中国烟草（11.14%）、中国移动（5.06%）、上海国盛（5.06%）等。

（3）注册资本：987.2亿元，最终募集金额1387亿元。

（4）投资方向：聚焦集成电路制造，兼顾设计、封测、设备、材料等环节，合计投资企业70余家。

二. 大基金二期

（1）成立时间：2019年10月 。

（2）主要股东：地方国资、财政b、国开金融、民企等合计27家股东。

（3）注册资本：2041.5亿元。

（4）投资方向：聚焦半导体产业薄弱环节，如晶圆制造、设备、材料、工具、封测等领域，合计投资企业60余家。

三. 大基金三期

（1）成立时间：2024年5月。 

（2）主要股东：财政b、六大国有银行（工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行、邮储银行）、国开金融等。

（3）注册资本：3440亿元。

（4）投资方向：聚焦半导体卡脖子环节，如光刻J、光刻胶、先进制程芯片（5nm以下）、HBM存储等。

（5）子基金：主要通过华芯、国投集新开展投资。

四. 主要入股公司名单

（1）晶圆制造：中芯国际（晶圆代工）、华虹公司（晶圆代工）、士兰微（功率半导体IDM）、华润微（功率半导体IDM）。

（2）芯片设计：国科微（数字芯片）、景嘉微（数字芯片）、芯朋微（功率半导体）、国芯科技（CPU）、瑞芯微（SoC）、安路科技（FPGA）。

（3）封测：长电科技、通富微电、华天科技。

（4）设备：北方华创（全品类）、中微公司（刻蚀设备）、长川科技（测试设备）、拓荆科技（薄膜沉积设备）、精测电子（检测设备）。

（5）材料：沪硅产业（硅片）、安集科技（抛光液）、雅克科技（光刻胶）、晶瑞电材（光刻胶）、深南电路（IC载板）。

（6）工具：华大九天（EDA）、芯原股份（IP）、广立微（EDA）。