浅谈PCB和CPO赛道的强预期逻辑

2025 年 RISC-V 中国峰会暨新思科技 RISC-V 技术日将于 7 月 16 日 - 19 日在上海张江科学会堂举办。（RISC-V龙头是芯原）

回归主题，亮明观点，一如既往核心看好北美链的PCB/电源的强现实强预期逻辑（3月初观点），其次CPO（scale up）＆光模块（scale out）（6月新增看好）。可惜电源正宗标的在ww那里，麦格有没有实锤的订单信息估计得等下半年再看了，不过hvdc产业趋势是不错的，有兴趣可以关注下国内的中恒电气和北美的禾望。

PCB方面，胜宏沪电生益电子热度已经很高了，不多说了，今天来聊聊PCB上游原材料的分支，核心看好电子布和铜箔。

PCB上游为CCL,CCL上游采购主材包括电子布、铜箔、树脂等。作为电子布龙头的宏和科技短期已经走了三倍了，但同属于高端PCB 原材料的高阶铜箔材料，具备同样持续升级、高端紧缺属性，预期差仍然较大。

目前的供应格局：

m7材料：主选RTF2-3铜箔，搭配loe-dk一代玻璃布。

m8材料：主选HVLP1-3铜箔，搭配loe-dk一代/二代玻璃布。

m9材料：需HVLP4-5铜箔，搭配loe-dk三代玻璃布。

国内HVLP铜箔起步较晚，对外依赖度较高，目前高端铜箔国外价格是国内的2-3倍，目前下游主要是用的是日系厂商的牌子，日系厂商的特点就是比较稳定，不管是扩产还是扩还是什么涨价，他们都会比较偏保守，所以也不太有价格的波动，但是未来看起来在今年下半年到明年上半年，相关用量会有一个巨大的提升，一旦形成国产替代到时候国产厂商就有机会形成量价齐升的局面。

个人核心看好两家公司：

1. 隆扬电子：主营电磁屏蔽材料，HVLP5率先完成研发，技术对标三井，目前处于客户验证阶段。可以看看7月4日的交流纪要，公司在高等级的铜箔业务上面还是挺有自信的。

2.德福科技：主营高性能电解铜箔，HVLP3已量产并供货深南、胜宏，HVLP4处于送样阶段，HVLP-5也有跟松下做一些合作定制开发的产品。收购的卢森堡公司是明牌已经进入英伟达链的，在斗山那边的HVLP3代4代应该都是已经进去了，有确定性的背书机构也会更喜欢一点。另外还有和宁德时代也有合作固态电池的业务。

CPO方面，A股里面只有三家公司比较正宗，分别是太辰光，天孚通信和萝卜，太辰光和天孚是明牌和英伟达有实打实的合作关系的，最近股价相对于光模块标的落后很多，主要还是受到一些机构的短线预期干扰，相对于业绩爆炸的光模块现在还处于是弱现实强预期的状态，但是从终局来看现在估值都非常便宜

（一旦柔性板、Shuffle Box等光纤重排器件能够进入下游客户的供应链，将持续为太辰光带来极具壁垒的毛利率，终局会是20亿年净利起步的公司）

CPO目前还是特别关注台积电这边交换机量产的良率，不同的信息源和专家得出的结论天差地别，有很乐观的也有很悲观的（比如最近广发直接把后面几年预期都砍半了），个人选择乐观相信台积电，Q3应该会有些确定性的消息出来，长期看好。

CPO的必要性来自两个方面：

1. 数据中心降低功耗的需求显著（北美缺电迫在眉睫），CPO 的功耗优势突出。

2. CPO推动未来 AI 服务器架构扁平化互联，大幅提升机构空间利用率，性价比极高。AI说市 

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