11月8日，周鸿祎在乌镇峰会表示360采购1000片华为昇腾AI芯片。我们认为巨头采用国产AI芯片，国产封测和封测设备材料核心受益。

封装厂：行业巨头发力引领先进封装需求

受益下游高性能计算等需求增长和行业龙头的加码布局，先进封装市场逐年增长，国内诸多龙头封测厂商亦进行了多方面布局：

- 长电科技：具备晶圆级WLP、2.5D/3D封装技术，并已量产国际客户4nm Chiplet方案；

- 通富微电：积极布局Chiplet、2.5D/3D等封装技术，作为AMD的最大封测供应商，占其订单份额超过80%；

- 甬矽电子：布局晶圆级封装技术，大颗FC-BGA、Bumping及RDL工艺取得突破；

- 深科技：DRAM封装工艺国内领先。

封测设备：高端封测设备国产化加速

高端封测设备当前仍由海外厂商占据主要市场，泰瑞达（美国）、爱德万（日本）分别有51%和33%的全球市场，分别在存储测试机和SOC测试机领域占据优势；封装设备领域则由ASMPT（新加坡）和K&S（美国）占有较大市场份额。

近年来，国产厂商在高端封测品类持续发力：长川科技布局了SOC测试机、探针台等；华峰测控发布8600系列SOC测试机新品；精智达布局存储测试机；新益昌布局半导体die bond设备。

封装材料：先进材料国产化迫在眉睫

日本、美国厂商在中高端封装材料占有较大份额，材料国产化提速之下，具备前瞻性的技术布局的内资厂商将有望在未来的竞争中脱颖而出。

- 德邦科技：Underfill胶等四款芯片级封装材料同时在配合多家设计公司、封测公司推进验证；

- 兴森科技：IC载板国产替代先锋，大客户认证导入中；

- 飞凯材料：全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的厂商；

- 强力新材：光敏性聚酰亚胺（PSPI）处于客户验证阶段；

- 天承科技：IC载板沉铜、电镀化学品已通过核心终端客户认证；

- 华海诚科：在先进封装领域的产品处于布局阶段，部分产品已实现小批量，部分产品在送样、验证的过程中。

封测厂：长电科技、通富微电、甬矽电子、深科技、伟测科技；

封装设备：长川科技、精智达、新益昌、芯碁微装、劲拓股份、光力科技；

封装材料：兴森科技、强力新材、德邦科技、飞凯材料、天承科技、上海新阳、华海诚科。

风险提示：封测行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；汇率波动。

（来自 民生证券）