1 华为先进封装专利公示
2 Chiplet核心技术是切割芯粒，切割芯粒的设备是划片机。
3 光力科技是国内唯一的划片机，全球第三
如果封锁chiplet先进封装，那Chiplet划片机就是最大预期差。

封装设备国内需求140亿，具体拆分来看，划片机需求在39亿左右，国内厂商主要是光力科技，光力科技3.2亿对应8.3%左右市占率，贴片机需求在42亿，
 

先进封装发展增大封装设备需求。

（1）先进封装中，芯片层数增加，芯片厚度需要更加轻薄以减小体积，因此减薄设备需求增加；

（2）ChipLET中，芯片变小且数量变多，划片时需要将晶圆切割为更多小芯片，先进封装中划片机需求的数量和精度都会提升；（3）芯片变小且数量提高之后，对固晶机的需求量和精度要求都会提升。
先进封装发展推动测试设备需求增长。在SIP或ChipLET中，一个塑封体中封装了多个小芯片，若其中部分芯片不良，则会导致整个大芯片整体无法正常工作。因此先进封装中，需要对小芯片进行全检，测试设备需求增加。

光力科技：12英寸全自动划切设备ADT8230已进入头部封测企业并形成批量销售

光力科技11月7日在互动平台上称，公司的12英寸全自动划切设备ADT8230实现了高端划切设备的国产替代，设备已经进入头部封测企业并形成批量销售，已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的切割品质和切割效率。但需要看到的是，公司产品线的丰富性与国际巨头相比尚有一定差距，公司将继续加强研发力度，丰富产品系列，进一步推动半导体设备的国产替代。

公司国内半导体划片机业务快速上涨，前三季度订单持续增长，保持良好的发展态势；同时海外半导体业务保持稳定发展